焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

作者：英田激光

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视频作者：商丘佰诚金属结构有限公司

13、气泡和。

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要视引线和焊盘孔间隙大，引线浸润性不良，焊接时间长，孔内空气膨胀。

14、焊料过少。

焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊料流动性差或焊丝过早撤离，助焊剂不足，焊接时间太短。

15、焊锡从过孔流出。

焊锡从过孔流出，主要是由于过孔太大，引线过细，焊料过多，加热时间过长，焊接温度过高过热。

32、钨极弧焊时产生夹钨缺陷的原因是（电流过大）。

33、在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（夹渣）等。

34、（直线往返）运条法的特点是焊接速度快、焊缝较窄，适宜于焊接薄板和装配间隙较大时的打底焊。

35、厚壁管（或板）对接焊时，先在坡口根部所焊接的一条焊道称（打底焊道）。

36、多层焊时，后层焊道相当于对前层焊道进行了一次（回火）处理。